12月3日消息,下代据媒体报道,已用上摩根士丹利最新研究报告指出,提早NVIDIA下一代Rubin GPU的半年供应链已提前半年开始准备,预计推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。开始
由于将用上3nm技术、准备CPO(共同封装光学元件)和HBM4(第六代高频宽内存),面积新一代GPU的两倍芯片面积将是上一代Blackwell的两倍,摩根士丹利表示台积电、下代京元电子、已用上日月光将收益。提早
报告中提到,半年Blackwell芯片产量仍在增加,开始但因其复杂性,准备台积电和供应链已开始为下一代Rubin芯片做准备。面积
京元电子预计将承担英伟达AI GPU的最终测试,占比达100%,营收有望达到2025年总营收的26%。
摩根士丹利预计,由于Rubin芯片尺寸几乎是Blackwell的两倍,可能包含四个运算芯片,因此预计台积电将在2026年进一步扩大CoWoS产能。
从长远来看,一些AI ASIC,如AWS的3奈米AI加速器,可能开始老化测试,Blackwell的整个最终测试将在2025年在京元电子进行。
而根据台积电的CoWoS-L产能,B200/300(双芯片版本)出货量可能在2025年达到约500万颗。
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NV下代GPU已提早半年开始准备:用上3nm 面积两倍大
人参与 | 时间:2024-12-25 01:40:33
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